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FLIR A系列热像仪重塑半导体封装工艺，引领FLIR企业生产效率飞跃新创新！半导体封装技术，作为半导体集成电路芯片的保护伞与性能增强器，通过特定外壳封装芯片，不仅确保了芯片的安全，还优化了其导热性能，并实现了芯片内外电路的互联互通。

一、高性能半导体封装技术的卓越之处

Protec，一家深耕半导体后处理设备的领先企业，自2018年起，便专注于为全球顶尖的半导体制造商和封装公司提供创新的激光辅助焊接（LAB）技术。LAB技术凭借其独特的激光热源，成功突破了传统焊接工艺的局限。相较于传统回流焊接，LAB技术不仅显著提升了生产效率，还确保了焊接的可靠性，同时有效避免了回流焊接的诸多弊端。

传统回流焊接技术升温缓慢，需全面加热，耗时且易导致非焊接部件受热变形。而在半导体行业追求轻薄化、小型化的今天，回流焊接的变形风险更是大幅增加。相比之下，LAB技术通过激光精准照射特定区域，实现瞬间升温，几秒甚至几毫秒内即可达到目标温度，从而大大降低了热应力。此外，LAB技术还能同时处理多种产品，工作效率远超回流焊接。然而，LAB技术的部署需依赖能够精确测温、监控热量分布的高端设备。为此，Protec在LAB设备中引入了FLIR A315红外热像仪。

二、FLIR A系列热像仪：高效集成的典范

Protec系统三部CS团队经理Seok-Ji Im分享道：“过去，黄瓜视频免费观看自制装有温度传感器的接触式测温套件，但制作耗时且难以循环利用。随后，黄瓜视频免费观看尝试使用短焦距红外温度计，但受限于测量面积和波段。在多方对比后，黄瓜视频免费观看选择了FLIR A315红外热像仪作为升级之选。自2018年起，它加速了黄瓜视频免费观看的研发进程，助力黄瓜视频免费观看实现了实验室设备的大规模生产。”

在严格测试多款红外热像仪后，FLIR A315凭借其卓越性能脱颖而出，完美满足了Protec在实验室设备部署中对温度测量的严苛需求。Seok-Ji Im强调：“红外热像仪需具备高度精确的测量结果，并在整个测试期间保持这种精度。同时，它还需支持60Hz的全画幅高速性能，并在价格上具有竞争力。FLIR A315正是满足这些要求的优选解决方案。”

FLIR A315是一款小巧实惠、计算机可控的热像仪，与多种第三方机器视觉软件完美兼容，配备高精度传感器，测温范围广，性能卓越。目前，FLIR已推出更高性能、更高性价比的Axxx系列红外图像流固定安装式红外热像仪，该系列具备强大的监控能力，能够精确检测和识别制造和工业过程中的热问题。Axxx热像仪提供多视场角选项、同时查看多个图像流、电动调焦控制，并支持Wi-Fi传输压缩辐射测量图像流。该系列固定安装式热像仪解决方案能够满足复杂的远程监控需求，易于配置，可根据质量、生产率、维护和安全等需求定制监控系统。

三、客户对FLIR产品的信赖与合作

Protec系统三部销售团队副总经理Young-Jun Son指出：“随着电子产品日益微型化且性能卓越，半导体封装技术正经历从旧式引线框架到芯片级封装（CSP）或倒装芯片技术的革命性转变。简而言之，半导体封装技术正飞速发展，封装尺寸已可与芯片本身相媲美，甚至实现了处理速度的飞跃。”

他补充道：“随着封装技术的不断进步，实验室设备的需求将持续增长。而FLIR A系列等高端红外热像仪对于保障实验室设备的稳定性和提升生产效率至关重要。”

未来，Protec的实验室设备将广泛应用于显示器、封装PCB系统（SoP）以及半导体封装工艺等领域。随着自动化生产的快速发展，选择热像仪对生产设备和产品进行监控已成为行业趋势。FLIR Axxx系列热像仪凭借其便于集成、高性能和高性价比的特点，成为企业的理想选择。

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